近日，杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。
杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。公司座落于杭州市集成电路产业园，工厂设有1000多平方的研发实验室，有500平方的洁净车间，用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。
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