5月21日消息，据媒体报道，苹果公司首席运营Jeff Williams拜访台积电，双方举办了一场秘密会议，苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。
据悉，台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术，区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，GAAFET架构是以环绕闸极（GAA）制程为基础的架构，可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。
与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。
据悉，台积电正在花费数十亿美元进行产线升级，而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。
众所周知，苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电新芯片制程的客户，例如苹果在2023年包下了台积电用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片产能。
因此，台积电2nm也将由苹果首发使用，这项工艺制程快会在2025年量产。
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